Devices for quality control of welded joints of leads of packageless chips / Spirin, V. G. (2013)
Ukrainian

web address of the page http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000405027
  Technology and design in electronic equipment   Б - 2020  /     Issue (2013, № 4)

Спирин В. Г.
Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем

Бібліографічний опис:
Спирин В. Г.  Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем. Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2013. № 4. С. 42-43. URL: http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000405027

English  Technology and design in electronic equipment   /     Issue (2013, 4)

Spirin V. G.
Devices for quality control of welded joints of leads of packageless chips

Cite:
Spirin, V. G. (2013). Devices for quality control of welded joints of leads of packageless chips. Technology and design in electronic equipment, 4, 42-43. http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000405027 [In Russian].

 

Institute of Information Technologies of VNLU

+38 (044) 525-36-24
libnas@nbuv.gov.ua
Ukraine, 03039, Kyiv, Holosiivskyi Ave, 3, room 209