Вплив стану контактної поверхні на адгезійну міцність комутаційних шарів термоелементів на основі екструдованого телуриду вісмуту / Сімкін А. В., Бірюков А. В., Рєпников Н. І., Іванов О. Н. (2012)
Ukrainian

English  Journal of Thermoelectricity   /     Issue (2012, 2)

translit Transliteration


Simkin A. V., Biriukov A. V., Riepnykov N. I., Ivanov O. N.
Vplyv stanu kontaktnoi poverkhni na adheziinu mitsnist komutatsiinykh shariv termoelementiv na osnovi ekstrudovanoho telurydu vismutu


Cite:
Simkin, A. V., Biriukov, A. V., Riepnykov, N. I., Ivanov, O. N. (2012). Vplyv stanu kontaktnoi poverkhni na adheziinu mitsnist komutatsiinykh shariv termoelementiv na osnovi ekstrudovanoho telurydu vismutu. Journal of Thermoelectricity, 2, 73-78 http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000748879 [In Ukrainian].

 

Інститут інформаційних технологій НБУВ


+38 (044) 525-36-24
Голосіївський просп., 3, к. 209
м. Київ, 03039, Україна