Diffusion bonding of Ti6-4 alloy through multilayer interlayers of an eutectic composition based on Ti–Cu system / Melnychenko T. V., Ustinov A. I., Klepko O. Yu., Samofalov O. V. (2025)
UkrainianEnglish

 

Інститут інформаційних технологій НБУВ


+38 (044) 525-36-24
Голосіївський просп., 3, к. 209
м. Київ, 03039, Україна