| 
Технологія та конструювання в електронній апаратурі. 2018 (1)  АРХІВ (Всі випуски)   
 |  | Технологія та конструювання в електронній апаратурі 2018. Вип. 1
 |  | 
  Титул. Зміст.Efimenko A. A., Ryabov V. O. Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards. - C. 3-12.Сидоренко В. П., Радкевич А. И., Прокофьев Ю. В., Таякин Ю. В., Вирозуб Т. М. СБИС для микроэлектронного координатно-чувствительного детектора нового поколения с расширенным полем анализа для масс-спектрометрии. - C. 13-20.Сидоренко В. П., Жора В. Д., Радкевич А. И., Грунянская В. П., Прокофьев Ю. В., Таякин Ю. В., Вирозуб Т. М. Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов. - C. 21-27.Садченко А. В., Кушниренко О. А., Кошелев Е. К., Бондар В. И. Быстродействующий алгоритм восстановления несущей частоты и кадровой синхронизации в модемах с QPSK-модуляцией. - C. 28-35.Трубаева O. Г., Чайка M. A., Зеленская O. В., Лалаянц А. И., Галкин С. Н. Влияние содержания серы на сцинтилляционные свойства смешанных кристаллов ZnSxSe1–x. - C. 36-42.Тонкошкур А. С., Иванченко А. В., Накашидзе Л. В., Мазурик С. В. Применение самовосстанавливающихся элементов для электрической защиты солнечных батарей. - C. 43-49.Глушеченко Э. Н., Чмиль В. М. Всегда на передовых рубежах СВЧ-электроники (к 50-летию НИИ "Сатурн"). - C. 50-53.
 | 
 |