Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / Ланин В. Л., Петухов И. Б. (2014)
Ukrainian

інтернет-адреса сторінки: http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000405258
  Технология и конструирование в электронной аппаратуре   Б - 2020  /     Випуск (2014, № 2-3)

Ланин В. Л., Петухов И. Б.
Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах

Бібліографічний опис:
Ланин В. Л., Петухов И. Б. Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах. Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2014. № 2-3. С. 48-53. URL: http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000405258

English  Technology and design in electronic equipment   /     Issue (2014, 2-3)

Lanin V. L., Petukhov I. B.
Obtaining raised density connections by thermosonic microwelding in 3D integrated microcircuits

Cite:
Lanin, V. L., Petukhov, I. B. (2014). Obtaining raised density connections by thermosonic microwelding in 3D integrated microcircuits. Technology and design in electronic equipment, 2-3, 48-53. http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000405258 [In Russian].

 

Інститут інформаційних технологій НБУВ

+38 (044) 525-36-24
libnas@nbuv.gov.ua
Голосіївський просп., 3, к. 209
м. Київ, 03039, Україна