Effect of co addition on interface reaction between Sn–Ag–Cu solder and Cu substrate / Jianxin Wang, Yun Zhou, Taikun Fan (2020)
UkrainianEnglish

інтернет-адреса сторінки: http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001132996
  Автоматичне зварювання  Б - 2020  /     Випуск (2020, № 6)

Jianxin Wang, Yun Zhou, Taikun Fan
Effect of co addition on interface reaction between Sn–Ag–Cu solder and Cu substrate

Cite:
Jianxin Wang, Yun Zhou, Taikun Fan (2020). Effect of co addition on interface reaction between Sn–Ag–Cu solder and Cu substrate. Automatic Welding, 6, 31-34. http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001132996

 

Інститут інформаційних технологій НБУВ

+38 (044) 525-36-24
libnas@nbuv.gov.ua
Голосіївський просп., 3, к. 209
м. Київ, 03039, Україна