Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем / Спирин В. Г. (2013)
Ukrainian

English  Technology and design in electronic equipment   /     Issue (2013, 4)

Spirin V. G.
Devices for quality control of welded joints of leads of packageless chips


Cite:
Spirin, V. G. (2013). Devices for quality control of welded joints of leads of packageless chips. Technology and design in electronic equipment, 4, 42-43. http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000405027 [In Russian].

 

Інститут інформаційних технологій НБУВ


+38 (044) 525-36-24
Голосіївський просп., 3, к. 209
м. Київ, 03039, Україна