Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / Мудрий С. І., Штаблавий І. І., Склярчук В. М., Плевачук Ю. О., Королишин А. В., Якимович А. С., Шевернога І. М., Сідоров В. Є. (2010)
інтернет-адреса сторінки: http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000657310
Фізико-хімічна механіка матеріалів   А - 2019 /  Випуск (2010, Т. 46, № 4)
Мудрий С. І., Штаблавий І. І., Склярчук В. М., Плевачук Ю. О., Королишин А. В., Якимович А. С., Шевернога І. М., Сідоров В. Є.
Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур
Бібліографічний опис:
Мудрий С. І., Штаблавий І. І., Склярчук В. М., Плевачук Ю. О., Королишин А. В., Якимович А. С., Шевернога І. М., Сідоров В. Є. Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур. Фізико-хімічна механіка матеріалів. 2010. Т. 46, № 4. С. 35-41. URL: http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000657310 |  Materials Science (Physicochemical mechanics of materials) / Issue (2010, 46 (4))
Mudryi S. I., Shtablavyi I. I., Skliarchuk V. M., Plevachuk Yu. O., Korolyshyn A. V., Yakymovych A. S., Shevernoha I. M., Sidorov V. Ye.
Structure and electric resistance of Sn–Cu(Ag) solders within pre-crystallization temperature region
Cite:
Mudryi, S. I., Shtablavyi, I. I., Skliarchuk, V. M., Plevachuk, Yu. O., Korolyshyn, A. V., Yakymovych, A. S., Shevernoha, I. M., Sidorov, V. Ye. (2010). Structure and electric resistance of Sn–Cu(Ag) solders within pre-crystallization temperature region. Materials Science (Physicochemical mechanics of materials), 46 (4), 35-41. http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000657310 [In Ukrainian]. | |
|
|
PDF