Оценка электрического и теплового контактных сопротивлений и термоЭДС переходного контактного слоя "термоэлектрический материал-металл" обусловленных неплоскостностью поверхности полупроводника / Горский П. В. (2018)
Ukrainian

English  Journal of Thermoelectricity   /     Issue (2018, 4)

Gorskij P. V.
Imation of the electrical and thermal contact rsistances and thermoemf of "thermoelectric material-metal" transient contact layer due to semiconductor surface roughness


Cite:
Gorskij, P. V. (2018). Imation of the electrical and thermal contact rsistances and thermoemf of "thermoelectric material-metal" transient contact layer due to semiconductor surface roughness. Journal of Thermoelectricity, 4, 5-13. http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001094146 [In Russian].

 

Інститут інформаційних технологій НБУВ


+38 (044) 525-36-24
Голосіївський просп., 3, к. 209
м. Київ, 03039, Україна